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芯片型号 芯片描述 制造厂商
D1010A TSSOP24 USB2.0 Full Speed，支持Lightening接口 iAP1、iAP2协议，18Bit Audio DAC输出，系统级+/-8KV抗静电能力 上海山景集成电路技术有限公司
D4010A TSSOP24 USB2.0 Full Speed，支持Lightening接口 iAP1、iAP2协议，18Bit Audio DAC输出，系统级+/-9KV抗静电能力 上海山景集成电路技术有限公司
D4010B LQFP48 USB2.0 Full Speed，支持Lightening接口 iAP1、iAP2协议，18Bit Audio DAC输出，系统级+/-10KV抗静电能力 上海山景集成电路技术有限公司
D2558 D2558为移动电话与1.8V或3.3V的用户身份识别模块（SIMs）的接口提供电源及信号电平转化。 绍兴芯谷科技有限公司
CBM2098E CBM2098E是芯邦科技近期推出的USB2.0免晶振U盘主控芯片 深圳芯邦科技股份有限公司
CBM2098S CBM2098S是芯邦科技近期推出的USB2.0免晶振U盘主控芯片 深圳芯邦科技股份有限公司
CBM2096 CBM2096是芯邦科技推出的USB2.0免晶振flash主控芯片 深圳芯邦科技股份有限公司
CBM6008 CBM6008是一颗具有8个按键的电容式触摸控制芯片 深圳芯邦科技股份有限公司
CBM2098P CBM2098P是芯邦科技推出的带晶振USB2.0 U盘主控芯片 深圳芯邦科技股份有限公司
CBM2096E CBM2096E是芯邦科技近期推出的USB 2.0免晶振U盘主控芯片 深圳芯邦科技股份有限公司
CCMUF3112 C C M U F 3 11 2 是国芯科技最新推出的 U 盘控制器 天津国芯科技有限公司
CUni350S CUni350S安全芯片是具备接触和非接卡操作功能的信息安全芯片。 天津国芯科技有限公司
CC9100P01-STS CC9100P01-STS PCIE密码卡产品是苏州国芯科技有限公司自主研发的高速密码设备 天津国芯科技有限公司
25G SFP28 SR 100m/300m 可同时满足普通数据中心和高性能计算（HPC）数据中心的需求 深圳市易飞扬通信技术有限公司
GSS-MPO250-SRT 易飞扬（Gigalight）的25G CPRI SFP28 SR系列光收发模块包括标准版和增强版 深圳市易飞扬通信技术有限公司
GQS-SPO101-DRC 易飞扬（GIGALIGHT）的100G QSFP28 DR光收发模块采用单波100G PAM4和硅光集成技术 深圳市易飞扬通信技术有限公司
GE-FB-P4RC 易飞扬（GIGALIGHT）的100M/1G SFP电口模块系列 深圳市易飞扬通信技术有限公司
GHB-2612GL-L2CDM 12G-SDI BiDi SFP+ 易飞扬（GIGALIGHT）的12G-SDI BiDi SFP+是一系列 深圳市易飞扬通信技术有限公司
特殊光纤阵列 应用于硅光领域，用于芯片耦合 珠海光库科技股份有限公司
AWG系列 AWG是光模块波分技术的解决方案，Vlink拥有自动耦合设备和自主FA生产产线 珠海光库科技股份有限公司
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