芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: 特殊光纤阵列
芯片名称: 光纤阵列
简要描述: 应用于硅光领域,用于芯片耦合
详细介绍: 1.避免芯片耦合过程中FA盖板干涉,Vlink开发了无盖板FA 2.Vlink拥有optek 3500 CO2激光光纤切割刀,利用激光切割平台开发了光纤伸出FA,角度0~45°,伸出量50~300um 3.通过对产品工艺和原材料的严格控制,Vlink开发了应用于Reflow环境的FA,耐受温度200~260℃
制造厂商: 珠海光库科技股份有限公司
联系方式: 0756-3898129
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