芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: GHB-2612GL-L2CDM
芯片名称: 3G/12G-SDI光模块
简要描述: 12G-SDI BiDi SFP+ 易飞扬(GIGALIGHT)的12G-SDI BiDi SFP+是一系列
详细介绍: 12G-SDI BiDi SFP+,Tx 1270nm,Rx 1330nm,20km,SMF,单LC光口,Non-MSA引脚采用可热插拔的SFP+封装 全双工收发一体模块 DFB发射器和PIN接收器 符合SMPTE ST 297/2081/2082标准
制造厂商: 深圳市易飞扬通信技术有限公司
联系方式: 400-008-4300
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