芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: LC1813
芯片名称: 智能终端芯片
简要描述: 四核智能终端SoC芯片LC1813由大唐电信于2013年率先推出,基于40nm工艺,采用四核ARM Cortex A7和双核GPU,具备强大应用和图形处理能力
详细介绍: 其双卡双待特性,轻松实现商务与生活需要的平衡。凭借出色的性能及高性价比,LC1813在得到众多传统品牌厂商支持的基础上,其产品也深受南方市场欢迎
制造厂商: 大唐半导体设计有限公司
联系方式: (010)58919000
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