芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: MXDSW23S
芯片名称: LTE SWITCH系列 射频芯片
简要描述: MXDSW23S LTE SWITCH系列 射频芯片
详细介绍: 功能特点 1.先进的SOI工艺 2.支持0.1~3G频段 3.0.45dB低插入损耗@3G 4.25dB高隔离度@3G 5.QFN-1.0mmX1.0mmX0.55mm 6L 封装 参数指标 产品名称:MXDSW23S LTE: Bluetooth:√ WCDMA: WLAN:√ 3G/4G: UMTS: GPS: WIFI: FM: DTV:
制造厂商: 碩凱電子
联系方式: (86-21)6565 5050
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