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芯片详细描述
芯片型号：
D7000
芯片名称：
音频功率放大器
简要描述：
D7000低电压立体声手机功放电路。
详细介绍：
D7000低电压立体声手机功放电路。 D7000采用SSOP10的封装形式封装。
制造厂商：
绍兴芯谷科技有限公司
联系方式：
0575-85175290
芯片价格：
销售厂商：
销售联系方式：
说明文档：
