芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: C1
芯片名称: HEM-C
简要描述: 40nm CMOS工艺; 采用全新的LUT6构架; 等价于60K 4输入LUT逻辑单元; 高达6.5G bps Serdes高速I/O; 1333M bps硬核DDR2/3控制和PHY; 硬核PCIe Gen1/Gen2; 针对需要高速率高性能大容量的FPGA市场;
详细介绍: Fabric 18,432到122,880个6输入查找表,36,864到196,608个DFF存储单元 逻辑性能高达300MHz 内嵌RAM存储器 高达1,966kb 局部LRAM,每个为64bit 高达17,694kb可编程双端口DPRAM,可配置为ROM,FIFO等模式,并带ECC功能 内嵌DSP模块 每个DSP模块支持36x18运算或者2个独立的18x18运算 前加/累加和支持56位加减功能 多个DSP模块可以级联 时钟网络 32个de-skew全局时钟 高达8个支持倍频、分频、及de-skew的P
制造厂商: 京微齐力(北京)科技有限公司
联系方式: 8.6108286818e+011
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