| 芯片型号： | RC7832F |
| 芯片名称： | 多差分口SDH TU/VC-4交叉连接器 |
| 简要描述： | STM-1/4光接口;STM-4差分背板接口;STM-1背板差分接口;38.88M电信总线接口;VC-4/TU交叉连接;E1映射器;独特的硬件地址导向DCC技术，实现网元之间的通信。 |
| 详细介绍： | RC7832F是一款专为MSAP系统设计的高集成度芯片，带有2个STM-1/4可配置光线路接口，2个STM-4背板差分接口和12个STM-1背板差分接口；并提供2个38.88M电信总线接口，用于扩展STM-1光线路接口；内置大容量SDH交叉连接器，最多可实现32×32 VC-4无阻塞时分交叉连接，支持VC-4、TU-3、TU-12等通道类型；提供SDH设备时钟功能，支持线路参考源、支路参考源、外参考源和设备时钟输出；实现256×256 64K通道开销交叉连接，用于STM-1/4光线路接口、STM-4背板差 |
| 制造厂商： | 北京润光泰力科技发展有限公司 |
| 联系方式： | 010-80106100-207 |
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