芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: 970
芯片名称: 麒麟旗舰系列芯片
简要描述: 麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。
详细介绍: 麒麟970采用了先进的TSMC 10nm工艺,在指甲大小的芯片上集成55亿晶体管,其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。
制造厂商: 海思半导体有限公司
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