芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: BIWIN eMMC
芯片名称: 嵌入式存储芯片
简要描述: 采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash晶片
详细介绍: 接口eMMC 5.0和eMMC 5.1 尺寸LFBGA153:9.00mm×11.00mm×1.00mm 11.50mm×13.00mm×1.00mm LFBGA169:12.00mm×16.00mm×1.00mm 14.00mm×18.00mm×1.00mm
制造厂商: 深圳佰维存储科技有限公司
联系方式: 0755-2671- 5701
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