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芯片详细描述
芯片型号：
AT
芯片名称：
金属化膜
简要描述：
金属化聚酯膜
详细介绍：
金属化薄膜是在真空状态下，将铝或锌铝蒸镀到薄膜的表面。该材料介电常数大，绝缘电阻高，耐热性能好，抗拉伸性能好，适用于制作金属化聚酯薄膜电容器。
制造厂商：
厦门法拉电子股份有限公司
联系方式：
0592-6208620
芯片价格：
销售厂商：
销售联系方式：
说明文档：
