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芯片详细描述
芯片型号：
C57
芯片名称：
薄膜电容器
简要描述：
表面安装塑料外壳金属化聚酯膜电容器
详细介绍：
金属化聚酯膜,无感卷绕结构，塑壳封装 性能稳定，具有良好的温度特性、频率特性、电压特性、 可靠性高,自愈性好 无压电效应，无极性，无非线性失真 适用于回流焊、成本低
制造厂商：
厦门法拉电子股份有限公司
联系方式：
0592-6208620
芯片价格：
销售厂商：
销售联系方式：
说明文档：
