| 芯片型号： | 物联网世代 |
| 芯片名称： | 工艺技术 |
| 简要描述： | 采用MCU/ AP处理数据、eNVM储存预先定义的程序代码和无线连接来进行数据传送。 |
| 详细介绍： | 为满足物联网设计的上述需求，联电集团已建立了业界强大的物联网专用平台解决方案，。我们的特殊制程，非常适合对功耗敏感的智能型应用、具各种嵌入式非挥发内存选项，和RFCMOS尖端技术，可使应用产品在低功耗环境中，保持“持续连结”状态。 |
| 制造厂商： | 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 |
| 联系方式： | 没有 |
| 芯片价格： | |
| 销售厂商： | |
| 销售联系方式： | |
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