| 芯片型号： | eNVM 嵌入式非挥发性内存解决方案 |
| 芯片名称： | 工艺技术 |
| 简要描述： | 嵌入式非挥发性内存解决方案 |
| 详细介绍： | 联芯eNVM解决方案，包含eFlash、OTP与eFuse，以因应不同应用产品的需求。除了全方位的eNVM解决方案之外，为了多元化的应用产品与特殊客户需求，在12吋晶圆生产并提供具业界竞争力的SSTeNVM组件。 |
| 制造厂商： | 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 |
| 联系方式： | 没有 |
| 芯片价格： | |
| 销售厂商： | |
| 销售联系方式： | |
| 说明文档： |
版权所有©2018-2022 oriic, Inc
备案号：京ICP备11012832号-4