芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: eHV 嵌入式高压解决方案
芯片名称: 工艺技术
简要描述: 嵌入式高压解决方案(40nm eHV),以因应各种不同液晶显示器尺寸及分辨率
详细介绍: 在移动显示器驱动器芯片(DDI)解决方案部分,包含了移动通讯市场广泛采用的CSTN、TFT与OLED显示器的单芯片组件。
制造厂商: 联芯集成电路制造(厦门)有限公司
联系方式: 没有
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