芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: ABS1 THRU ABS10
芯片名称: 整流桥堆
简要描述: 0.8A SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIER
详细介绍: Glass Passivated Chip Junction Reverse Voltage - 100 to 1000 v Forward Current - 0.8A High Surge Current Capability Designed for Surface MountApplication
制造厂商: 西安芯派电子科技有限公司
联系方式: 029-88251977
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