芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: 300mm 测试片
芯片名称: 硅单晶
简要描述: 主要用于实验及检查等用途
详细介绍: Test wafer也被大量使用以提高设备稳定性。由于使用目的不同于通常使用的晶圆片产品,因此Test Wafer中再生晶片被普遍使用。
制造厂商: 上海新昇半导体科技有限公司
联系方式: +86(21)5185-5700
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