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芯片分类

芯片型号：	300mm外延片
芯片名称：	硅单晶
简要描述：	具有单晶薄膜的衬底晶片
详细介绍：	通过气相外延沉积的方法在衬底上进行长晶，与最下面的衬底结晶面整齐排列进行生长。外延硅晶片广泛使用在二极管，IGBT功率器件，低功耗数字与模拟集成电路及移动计算通讯芯片等。
制造厂商：	上海新昇半导体科技有限公司
联系方式：	+86(21)5185-5700
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