芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: ELF1
芯片名称: 热成像模组
简要描述: 一款独具创新性的微型红外热成像模组
详细介绍: 结构精巧配备定位孔,方便安装,应用灵活高性能,高精度,选择丰富
制造厂商: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
联系方式: 400-998-3088
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