芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: AR一体机
芯片名称: 虚拟/增强现实
简要描述: 基于高通骁龙XR1平台的AR一体机参考设计,采用Micro LED+衍射光波导光学显示方案
详细介绍: 采用Micro LED+光波导光学显示方案,实现眼镜形态产品设计,集成6DoF追踪、眼动追踪、RGB摄像头和接近感应、环境光检测等,金属框架可作为天线使用,独特的转轴设计实现高速信号传递和散热
制造厂商: 歌尔股份有限公司
联系方式: 86-536-3051234
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