| 芯片型号： | GST612W |
| 芯片名称： | 非制冷红外探测器 |
| 简要描述： | 在整个晶圆片上完成高真空封装测试程序之后，再进行划片切割制成单个红外探测器的工艺流程 |
| 详细介绍： | 红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本，晶圆级封装恰好能满足这一需求。高芯科技的晶圆级封装红外探测器已全面实现量产，多种成熟稳定的晶圆级红外机芯方案将开启红外技术在多个领域的新兴应用。 |
| 制造厂商： | 武汉高德红外股份有限公司 |
| 联系方式： | 400-027-0198 |
| 芯片价格： | |
| 销售厂商： | |
| 销售联系方式： | |
| 说明文档： |
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