| 芯片型号： | 硅麦克风 |
| 芯片名称： | MEMS声学传感器 |
| 简要描述： | 具有高可靠性、高稳定性、高一致性、低不良率和低返修率 |
| 详细介绍： | 容式硅麦克风芯片主要包括一个薄而有弹性的振动膜和一个刚性的背极板，背极板和振动膜组成一个平行板电容；振动膜将在声压的作用下产生位移，极板电压会随着振动膜的运动发生变化，从而将声信号转变为电信号。 |
| 制造厂商： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 联系方式： | 0512-62956055 |
| 芯片价格： | |
| 销售厂商： | |
| 销售联系方式： | |
| 说明文档： |
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