芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: HS8298N
芯片名称: 移动射频前端芯片
简要描述: 一款完整的 CMOS 大功率、高效发射模块
详细介绍: 先进的前端模块架构专为使用标准 CMOS 技术而设计,可在所有操作条件下以高效率实现高输出功率。无需对温度、频率或电池进行外部补偿是在各种条件下满足射频性能的另一个优势。该模块采用小型 LGA 格式(5.25mm x5.3mm x0.
制造厂商: 昂瑞微电子技术有限公司
联系方式: +86-10-82858804
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