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芯片详细描述
芯片型号：
Landing AG50
芯片名称：
植保无人机雷达
简要描述：
无人机高度计雷达
详细介绍：
可应用于植保无人机的自主起降、仿地飞行辅助等应用，适应各种农作物和地形环境，不受雨雪、农药喷洒物等环境干扰，IP67等级防水防尘和抗震设计确保不受环境影响性能。 核心特点
制造厂商：
北京木牛领航科技有限公司
联系方式：
010-82718730
芯片价格：
销售厂商：
销售联系方式：
说明文档：
