芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: Horn-X2 Pro
芯片名称: 长距3D激光雷达
简要描述: 一款长距高性能激光雷达
详细介绍: 提供300m远距离和最大90°*30°的大视野探测能力;最高可达0.05°*0.05°的角分辨率,保证了它在远距离仍然能准确探测较小目标。另外,Horn-X2 Pro还具备充分的性能冗余和极高的可靠性,满足轨道交通、船舶航运、机场航空、城市交通,工业检测等领域的不同需求。
制造厂商: 北醒(北京)光子科技有限公司
联系方式: 4008809610
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