芯片分类

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芯片型号 芯片描述 制造厂商
1H8G 苏州固鍀
2CL703 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL704 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL70 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL71 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL72 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL73 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL74 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL75 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
P4SMA TVS保护二极管芯片制作采用GPP工艺，制作出的产品具有可靠性高、反向电压集中度高、VC能力高、抗浪涌能力高的特点。 天津中环半导体股份有限公司
SMAJ TVS保护二极管芯片制作采用GPP工艺，制作出的产品具有可靠性高、反向电压集中度高、VC能力高、抗浪涌能力高的特点。 天津中环半导体股份有限公司
P6KE TVS保护二极管芯片制作采用GPP工艺，制作出的产品具有可靠性高、反向电压集中度高、VC能力高、抗浪涌能力高的特点。 天津中环半导体股份有限公司
P6SMB TVS保护二极管芯片制作采用GPP工艺，制作出的产品具有可靠性高、反向电压集中度高、VC能力高、抗浪涌能力高的特点。 天津中环半导体股份有限公司
SMBJ TVS保护二极管芯片制作采用GPP工艺，制作出的产品具有可靠性高、反向电压集中度高、VC能力高、抗浪涌能力高的特点。 天津中环半导体股份有限公司
1.5KE TVS保护二极管芯片制作采用GPP工艺，制作出的产品具有可靠性高、反向电压集中度高、VC能力高、抗浪涌能力高的特点。 天津中环半导体股份有限公司
1.5SMC TVS保护二极管芯片制作采用GPP工艺，制作出的产品具有可靠性高、反向电压集中度高、VC能力高、抗浪涌能力高的特点。 天津中环半导体股份有限公司
SMCJ TVS保护二极管芯片制作采用GPP工艺，制作出的产品具有可靠性高、反向电压集中度高、VC能力高、抗浪涌能力高的特点。 天津中环半导体股份有限公司
KDG120N01HD KDG120N01HD 1200V IGBT 泰凌微电子（上海）有限公司
GPP GPP芯片采用电泳玻璃、低损伤的激光切割的方式形成具有高度稳定的玻璃钝化结构 天津中环半导体股份有限公司
2CL76 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL77 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL70A 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL71A 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL72A 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL73A 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL74A 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL75A 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL71(T) 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
2CL72(T) 高压二极管是将若干个台面型芯片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。具有性能稳定、高耐湿、高耐热等特点。 天津中环半导体股份有限公司
AF2TVS10A 优良的箝位能力和快速响应时间200W峰值脉冲功率能力 苏州固锝电子股份有限公司
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