芯片分类

芯片列表

芯片型号 芯片描述 制造厂商
TLSR8266 TLSR8266 蓝牙低功耗芯片 碩凱電子
BK3211 BK3211 高集成度的通用蓝牙HCI芯片 碩凱電子
TLSR8638 TLSR8638 Zigbee芯片 碩凱電子
TLSR8626 TLSR8626 2.4GHz Zigbee/RF4CE SoC芯片 苏州国芯科技有限公司
FM11NT0X1D FM11NT0X1D 双界面 NFC Forum Type2 Tag 标签芯片 苏州明皜传感科技有限公司
FM1930 FM1930 NFC 智能非接触控制芯片 苏州明皜传感科技有限公司
TLSR8368 TLSR8368是泰凌开发的低功耗、高集成度的2.4GHz射频芯片解决方案，如无线键盘、非音频遥控器等应用。该芯片符合RoHS标准，完全不含铅。TLSR8368集成了先进的2.4G射频收发器，功能强大的32位MCU，16KB片上OTP，6KB片上SRAM，一个10位ADC，一个正交解码器，四通道PWM，丰富的I/O接口，以及其它构建2.4GHz射频SoC方案所需的外围模块。基于高集成度的TLSR8368，仅需极少的外部元器件就可以满足客户超低成本的需求。 泰凌微电子（上海）有限公司
TLSR8366 TLSR8366是泰凌公司高集成度、低功耗的新一代高性能2.4GHz射频SoC解决方案，可应用于无线鼠标、非音频遥控器、非音频USB Dongle等应用。该芯片符合RoHS标准，完全不含铅。TLSR8366集成了先进的2.4GHz射频收发器，强大的32位MCU，16KB片上OTP，6KB片上SRAM，1个正交译码器（QDEC），丰富的IO接口，以及其它构建2.4G射频SoC方案所需的外围模块。 泰凌微电子（上海）有限公司
TLSR8263 TLSR8263是泰凌开发的超低成本BLE+2.4G双模式芯片，完全与标准兼容，可以实现与蓝牙智慧连接（Bluetooth Smart Ready）手机、平板电脑、笔记本之间的便利连接。该芯片符合RoHS标准，完全不含铅。TLSR8263提供了低功耗、低成本的蓝牙智能应用能力，在单片芯片上集成了功能强大的32位MCU，先进的BLE/2.4G射频收发器，16KB片上OTP，6KB片上SRAM，一个10位ADC，一个正交解码器，四通道PWM，丰富的I/O接口，以及其它蓝牙低功耗应用开发所需的外围模块。基于高集 泰凌微电子（上海）有限公司
TLSR8267/TLSR8267F512 TLSR8267/TLSR8267F512是泰凌开发的蓝牙低功耗（BLE）芯片，符合RoHS标准，完全不含铅。该芯片完全与蓝牙标准兼容，最高支持BLE规范4.2，可以实现与蓝牙智慧连接（Bluetooth Smart Ready）手机、平板电脑、笔记本之间的便利连接。支持BLE主从模式操作，包括广播、加密、连接更新与通道映射更新。TLSR8267/TLSR8267F512提供了高集成度、低功耗的应用能力，在单片芯片上集成了功能强大的32位MCU，先进的BLE/2.4G射频收发器，16KB片上SRAM，12 泰凌微电子（上海）有限公司
TLSR8266/TLSR8266F512 TLSR8266/TLSR8266F512是泰凌开发的完全与标准兼容的BLE SoC，可以实现与蓝牙智慧连接（Bluetooth Smart Ready）手机、平板电脑、笔记本之间的便利连接。TLSR8266/TLSR8266F512支持BLE主从模式操作，包括广播、加密、连接更新与通道映射更新。 泰凌微电子（上海）有限公司
TLSR8269F512 TLSR8269F512是泰凌开发的BLE + IEEE802.15.4多模无线芯片，在单颗芯片上集成了2.4GHz 物联网标准所需的所有特性和功能。TLSR8269F512支持包括Bluetooth Smart (BLE4.0和BLE4.2)、BLE Mesh、6LoWPAN、Thread、Zigbee、RF4CE、HomeKit以及2.4GHz专有协议在内的产业联盟规范和标准。该芯片甚至支持硬件OTA空中固件升级和多重启动程序切换，便于产品功能的推出与升级。TLSR8269F512还可以“并行”运行多 泰凌微电子（上海）有限公司
TLSR8646F512 TLSR8646F512是泰凌公司开发的带内部Flash并支持音频功能的Zigbee/RF4CE SoC解决方案，具备与Zigbee兼容的平台，并支持IEEE 802.15.4标准。结合领先的Zigbee/RF4CE软件协议栈，该芯片有着广泛的应用，是实现交互型智慧家居和智慧办公的理想选择。TLSR8646F512内置音频功能，支持模拟麦克风、数字麦克风和单声道音频输出。该芯片符合RoHS标准，完全不含铅。TLSR8646F512提供了高集成度、低功耗的应用能力，在单片芯片上集成了功能强大的32位MCU， 泰凌微电子（上海）有限公司
TLSR8626 TLSR8626是高集成度低功耗的2.4GHz Zigbee/RF4CE SoC芯片，具备与Zigbee兼容的平台，集成了先进的IEEE 802.15.4射频收发机、功能强大的32位CPU、16KB片上OTP、8KB片上SRAM、多达6通道PWM、丰富的IO接口，以及构建无线Zigbee/IEEE 802.15.4/RF4CE系统所需的几乎所有的外围模块。凭借业内领先的高集成度，此芯片能够有效地降低系统功耗，降低系统料单成本。这也有助于设备生产商缩短开发时间，降低开发成本。TLSR8626具有第一流的干扰 泰凌微电子（上海）有限公司
FM1935 FM1935 高频智能非接触读卡器芯片 泰凌微电子（上海）有限公司
FM17550 FM17550 高频读卡器 通用非接触通讯芯片 泰凌微电子（上海）有限公司
FM17520 FM17520 非接触高频读卡器芯片 泰凌微电子（上海）有限公司
FM13HF02N FM13HF02N 高频RFID标签芯片 泰凌微电子（上海）有限公司
GD32F101C4T6 灵活的存储器配置，提供高达3024 KB的片上Flash和高达96 KB的SRAM 北京兆易创新科技股份有限公司
GD32E103C8T6 支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设 北京兆易创新科技股份有限公司
GD32E230C4T6 配备众多标准和高级通信接口，包括SPI、I2C、USART、USB2.0OTGFS和CAN 北京兆易创新科技股份有限公司
GD32E503CCT6 可针对低功耗应用实现唤醒延迟和能耗之间的最大限度优化 北京兆易创新科技股份有限公司
GD32VF103C4T6 灵活的存储配置，高达128KB的片上Flash和32KB的SRAM缓存 北京兆易创新科技股份有限公司
NB 使用简单,开机自动接收NB传感器的数据 北京昆仑海岸传感技术有限公司
CST92P23B 一款低功耗、低成本、高集成度的RF无线发射芯片 芯海科技（深圳）股份有限公司
SXR02 高可靠性,抗振动、冲击 成都天奥电子股份有限公司
SXM63/53 SMD封装,小体积,高可靠 成都天奥电子股份有限公司
SXC01/02 高可靠性,抗振动、冲击 成都天奥电子股份有限公司
SXC04/05系列 小体积,真空冷压焊封装，高精密、低老化 成都天奥电子股份有限公司
CASTC 高稳定性、高可靠性 成都天奥电子股份有限公司
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