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我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件 2025-2-7
突破！国产SiC外延设备首次大规模发货！ 2024-2-11
韩报告：大多数半导体技术被中国赶超 2025-2-25
北京设立1000亿元政府投资基金 支持人工智能和机器人产业发展 2025-3-5
最高5000万！广东出台12项措施支持人工智能与机器人产业 2025-3-12
西安交大科研人员制备出全球首款六方氮化硼同质结深紫外LED芯片 2024-3-19
上海光通信申请半导体结构相关专利，缩小半导体结构线宽提高器件密度 2025-3-24
紫光同芯亮相2025（春季）亚洲充电展，以鉴权芯片+车载方案构建无线充电安全生态 2025-3-31
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