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我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
2025-2-7
突破!国产SiC外延设备首次大规模发货!
2024-2-11
韩报告:大多数半导体技术被中国赶超
2025-2-25
北京设立1000亿元政府投资基金 支持人工智能和机器人产业发展
2025-3-5
最高5000万!广东出台12项措施支持人工智能与机器人产业
2025-3-12
西安交大科研人员制备出全球首款六方氮化硼同质结深紫外LED芯片
2024-3-19
上海光通信申请半导体结构相关专利,缩小半导体结构线宽提高器件密度
2025-3-24
紫光同芯亮相2025(春季)亚洲充电展,以鉴权芯片+车载方案构建无线充电安全生态
2025-3-31
大批机器人涌入景区:登山神器、引流“社牛”,还要打造IP
2025-4-7
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