| 芯片型号：LC1860 |
| 芯片名称：智能终端芯片 |
| 简要描述：联芯科技LTE Soc智能手机芯片LC1860，采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游，最高下行速度可实现150Mbps， |
| 芯片价格数量 |
| 芯片价格： |
| 芯片数量： |
| 替代型号： |
| 芯片详细介绍 |
| 其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。1860具备领先的LTE Soc芯片架构设计，集成AP与Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节 |
| 关于制造商 |
| 制造厂商：大唐半导体设计有限公司 |
| 联系方式：（010）58919000 |
| 关于销售商 |
| 销售厂商： |
| 联系方式： |
| 说明文档 |