| 芯片型号：HC610 |
| 芯片名称：卫星移动通信导航一体化基带芯片 |
| 简要描述：HC610是一款基于40nm工艺的卫星移动通信与卫星导航一体化终端基带芯片，芯片采用ARM、DSP三核SoC架构，同时集成多种数据接口，具有卫星移动通信和北斗二代导航功能，方便用户搭建高性能、低功耗、可扩展的卫星通信导航终端解决产品，广泛应用于抗震救灾、野外探险、森林防火、信息检测等应急通信领域。 |
| 芯片价格数量 |
| 芯片价格： |
| 芯片数量： |
| 替代型号： |
| 芯片详细介绍 |
| 关于制造商 |
| 制造厂商：上海华力创通半导体有限公司 |
| 联系方式：021-68896666 |
| 关于销售商 |
| 销售厂商： |
| 联系方式： |
| 说明文档 |