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芯片型号:RC7832F
芯片名称:多差分口SDH TU/VC-4交叉连接器
简要描述:STM-1/4光接口;STM-4差分背板接口;STM-1背板差分接口;38.88M电信总线接口;VC-4/TU交叉连接;E1映射器;独特的硬件地址导向DCC技术,实现网元之间的通信。
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芯片详细介绍
RC7832F是一款专为MSAP系统设计的高集成度芯片,带有2个STM-1/4可配置光线路接口,2个STM-4背板差分接口和12个STM-1背板差分接口;并提供2个38.88M电信总线接口,用于扩展STM-1光线路接口;内置大容量SDH交叉连接器,最多可实现32×32 VC-4无阻塞时分交叉连接,支持VC-4、TU-3、TU-12等通道类型;提供SDH设备时钟功能,支持线路参考源、支路参考源、外参考源和设备时钟输出;实现256×256 64K通道开销交叉连接,用于STM-1/4光线路接口、STM-4背板差
关于制造商
制造厂商:北京润光泰力科技发展有限公司
联系方式:010-80106100-207
关于销售商
销售厂商:
联系方式:
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