| 芯片型号：RC7831F |
| 芯片名称：双差分口SDH TU/VC-4交叉连接器 |
| 简要描述：STM-1背板差分接口;业务通道交叉连接;开销通道复用处理;微处理器接口;加密芯片接口;FPGA实现 |
| 芯片价格数量 |
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| 芯片详细介绍 |
| RC7831F是一款专为MSAP系统设计的高集成度芯片，带有2个STM-1背板差分接口和8组38.88Mbps电信总线；内置SDH交叉连接器，最多可实现10×10 VC-4无阻塞时分交叉连接，支持VC-4/TU-3/TU-12等通道类型；可跟踪背板差分接口时钟，并将此时钟输出至外部SDH设备定时芯片；内置8:1 DCC通道复用器，用于将8个下联光方向的DCC网管通道复用到一个HDLC接口中；并实现两个背板差分接口的DCC通道到一个HDLC接口的选择功能。 |
| 关于制造商 |
| 制造厂商：北京润光泰力科技发展有限公司 |
| 联系方式：010-80106100-207 |
| 关于销售商 |
| 销售厂商： |
| 联系方式： |
| 说明文档 |