产品编号：01600002
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北京时代民芯-现场可编程门阵列（FPGA）

七七二所以宇航微电子技术为核心，聚焦单片集成电路、微系统与模块、半导体分立器件的研发，形成了微处理器与片上系统（SoC）、现场可编程门阵列（FPGA）、存储器、模数/数模转换器（AD/DA）、总线与接口、通用逻辑、射频与微波、电源管理、ASIC以及分立器件等16个门类1000多个规格的宇航/军用货架产品，其完整的微电子产品谱系有力支撑航天、航空、电子、船舶、兵器及核工业等领域型号工程谱系化的国产化替代和集成化的微系统集成发展。

产品型号	资源/规模	最大工作频率（MHz）	工作电压（V）	封装形式	兼容型号
B4013E	等效系统门数为1.3万门的军用FPGA，内部资源包括：1368个LC的CLB阵列和192个最大可用IO。	80	5	CPGA223	XQ4013E
B4013EG	等效系统门数为1.3万门的军用FPGA，内部资源包括：1368个LC的CLB阵列和101个最大可用IO。	80	5	CPGA141	XQ4013E
BQV300CQ228	等效系统门数为30万门的军用FPGA，162个最大可用IO，支持多种协议； 16个4Kbit块存储器（BRAM）；4个数字延时锁相环（DLL）。	180	Vccint: 2.5 Vcco: 1.5～3.3	CQFP228	XQV300
BQV300CQ240A	等效系统门数为30万门的军用FPGA，166个最大可用IO，支持多种协议； 16个4Kbit块存储器（BRAM）；4个数字延时锁相环（DLL）。	180	Vccint: 2.5 Vcco: 1.5～3.3	CQFP240	XQV300
BQV300BG	等效系统门数为30万门的军用FPGA，260个最大可用IO，支持多种协议； 16个4Kbit块存储器（BRAM）；4个数字延时锁相环（DLL）。	180	Vccint: 2.5 Vcco: 1.5～3.3	PBGA352	XQV300
BQV600	等效系统门数为60万门的军用FPGA，162个最大可用IO，支持多种协议； 24个4Kbit块存储器（BRAM）；4个数字延时锁相环（DLL）。	180	Vccint: 2.5 Vcco: 1.2～3.3	CQFP228	XQV600
BQ2V250	等效系统门数为25万门的军用FPGA，92个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达622Mb/s；24个18位×18 位带符号补码乘法器；24个18Kbit块存储器（BRAM）；8个数字时钟管理单元（DCM）。	300	Vccint: 1.5 Vcco: 1.2～3.3	CBGA144	XC2V250
BQ2V250BG144	等效系统门数为25万门的军用FPGA，92个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达622Mb/s；24个18位×18 位带符号补码乘法器；24个18Kbit块存储器（BRAM）；8个数字时钟管理单元（DCM）。	300	Vccint: 1.5 Vcco: 1.2～3.3	PBGA144	XC2V250
BQ2V1000BG256	等效系统门数为100万门的军用FPGA，172个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达622Mb/s；40个18位× 18位带符号补码乘法器；40个18Kbit块存储器（BRAM）；8个数字时钟管理单元（DCM）。	300	Vccint: 1.5 Vcco: 1.2～3.3	PBGA256	XQ2V1000
BQ2V1000BG456	等效系统门数为100万门的军用FPGA，324个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达622Mb/s；40个18位× 18位带符号补码乘法器；40个18Kbit块存储器（BRAM）；8个数字时钟管理单元（DCM）。	300	Vccint: 1.5 Vcco: 1.2～3.3	PBGA456	XQ2V1000
BQ2V1000	等效系统门数为100万门的军用FPGA，328个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达622Mb/s；40个18位× 18位带符号补码乘法器；40个18Kbit块存储器（BRAM）；8个数字时钟管理单元（DCM）。	300	Vccint: 1.5 Vcco: 1.2～3.3	CBGA575	XQ2V1000
BQ2V3000BG728	等效系统门数为300万门的军用FPGA，516个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达622Mb/s；96个18位× 18位带符号补码乘法器；96个18Kbit块存储器（BRAM）；12个数字时钟管理单元（DCM）。	300	Vccint: 1.5 Vcco: 1.2～3.3	PBGA728	XQ2V3000
BQ2V3000	等效系统门数为300万门的军用FPGA，516个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达622Mb/s；96个18位× 18位带符号补码乘法器；96个18Kbit块存储器（BRAM）；12个数字时钟管理单元（DCM）。	300	Vccint: 1.5 Vcco: 1.2～3.3	CCGA717	XQ2V3000

产品型号

资源/规模

最大工作频率
（MHz）

工作电压
（V）

封装形式

兼容型号

BQ2V6000BG676

等效系统门数为600万门的军用FPGA，484个最大可用IO，支持多电压条
件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达622Mb/s；144个18位
×18位带符号补码乘法器；144个18Kbit块存储器（BRAM）；12个数字时钟管理单元（DCM）。

300

Vccint: 1.5 Vcco: 1.2～3.3

PBGA676

XQ2V6000

BQ2V6000BG1152

等效系统门数为600万门的军用FPGA，824个最大可用IO，支持多电压条
件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达622Mb/s；144个18位
×18位带符号补码乘法器；144个18Kbit块存储器（BRAM）；12个数字时钟管理单元（DCM）。

300

Vccint: 1.5 Vcco: 1.2～3.3

PBGA1152

XQ2V6000

BQ2V6000

300

Vccint: 1.5 Vcco: 1.2～3.3

CCGA1144

XQ2V6000

BQ5VSX35T

等效系统门数为350万门的军用FPGA，内部资源包括：CLB阵列34816
个逻辑单元（LC）；360个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1Gb/s；192个DSP模块，每个DSP含 25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；84个36Kbit块存储器
（BRAM），支持FIFO、ECC等功能；2个时钟管理单元（CMT），每个含 2个DCM和1个PLL；8个可实现100Mb/s到3.75Gb/s传输能力的GTP串行收发器；1个PCIe1.1集成端点；4个10/100/1000Mb/s以太网MAC。

450

Vccint: 1 Vcco: 1.2～3.3

PBGA665

XC5VSX35T

BQ5VSX50T

等效系统门数为 500万门的军用FPGA，CLB阵列含52224个逻辑单元
（LC）；360个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1Gb/s；288个DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；132个36Kbit块存储器（BRAM），支持FIFO、ECC等功能；6个时钟管理单元（CMT），每个含2个DCM和 1个PLL；8个可实现100Mb/s到3.75Gb/s传输能力的GTP串行收发器；1个 PCIe1.1集成端点；4个10/100/1000Mb/s以太网MAC。

450

Vccint: 1 Vcco: 1.2～3.3

PBGA665 CCGA1136

XQ5VSX50T

BQ5VSX95T

等效系统门数为 950万门的军用FPGA，CLB阵列含94208个逻辑单元
（LC）；640个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1Gb/s；640个DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；244个36Kbit 块存储器（BRAM），支持FIFO、ECC等功能；6个时钟管理单元（CMT），每个含2个DCM和1 个PLL；16个可实现100Mb/s到3.75Gb/s传输能力的GTP串行收发器；1个 PCIe1.1集成端点；4个10/100/1000 Mb/s以太网MAC。

450

Vccint: 1 Vcco: 1.2～3.3

PBGA1136 CCGA1136

XQ5VSX95T

BQ5VSX240T

等效系统门数为2400万门的军用FPGA，CLB阵列含239616个逻辑单元
（LC）；960个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1Gb/s；1056个DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；516个36Kbit块存储器（BRAM），支持FIFO、ECC等功能；6个时钟管理单元（CMT），每个含2个DCM和1 个PLL；24个可实现100Mb/s到3.75Gb/s传输能力的GTP串行收发器；1个 PCIe1.1集成端点；4个10/100/1000Mb/s以太网MAC。

450

Vccint: 1 Vcco: 1.2～3.3

PBGA1738

XQ5VSX240T

BQ5VLX155T

等效系统门数为1550万门的军用FPGA，CLB阵列含155648个逻辑单元
（LC）；640个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1Gb/s；128个DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；212个36Kbit块存储器（BRAM），支持FIFO、ECC等功能；6个时钟管理单元（CMT），每个含2个DCM和1 个PLL；16个可实现100Mb/s到3.75Gb/s传输能力的GTP串行收发器；1个 PCIe1.1集成端点；4个10/100/1000Mb/s以太网MAC。

450

Vccint: 1 Vcco: 1.2～3.3

PBGA1136 CCGA1738

XQ5VLX155T

BQ5VFX130T

等效系统门数为1300万门的军用FPGA，CLB阵列131072个逻辑单元（LC）；
840个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1Gb/s；320个DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；298个36Kbit块存储器（BRAM），支持FIFO、ECC等功能； 6个时钟管理单元（CMT），每个含2个DCM和1个PLL；20个可实现150Mb/s 到6.5Gb/s传输能力的GTX串行收发器；3个PCIe1.1端点；6个10/100/1000Mb/s 以太网MAC;内嵌2个高性能PowerPC 440微处理器，最高主频达475MHz。

450

Vccint: 1 Vcco: 1.2～3.3

CCGA1738

XQ5VFX130T

BQ7VX330TBG1761

等效系统门数为3300万门的军用FPGA，CLB阵列含326400个逻辑单元
（LC）；700个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1.25Gb/s；1120个DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；750个36Kbit块存储器（BRAM），支持FIFO、 ECC等功能；14个时钟管理单元（CMT），每个含1个MMCM和1个PLL；28个可实现8.5Gb/s传输能力的GTH串行收发器；2个PCIe3.0集成模块。

800

Vccint: 1 Vcco: 1.2～3.3

PBGA1761

XQ7VX330T

产品型号

资源/规模

最大工作频率
（MHz）

工作电压
（V）

封装形式

兼容型号

BQ7VX690TABG1157

等效系统门数为6900万门的军用FPGA，CLB阵列含693120个逻辑单元
（LC）；600个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1.25Gb/s；3600个DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；1470个36Kbit块存储器（BRAM），支持FIFO、ECC等功能；20个时钟管理单元（CMT），每个含1个MMCM 和1个PLL；20个可实现11.3Gb/s传输能力的GTH串行收发器；3个PCIe3.0 集成模块。

800

Vccint: 1 Vcco: 1.2～1.8

PBGA1157

XQ7VX690T

BQ7VX690TABG1761

等效系统门数为6900万门的军用FPGA，CLB阵列含693120个逻辑单元
（LC）；850个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1.25Gb/s；3600个DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；1470个36Kbit块存储器（BRAM），支持FIFO、ECC等功能；20个时钟管理单元（CMT），每个含1个MMCM 和1个PLL；36个可实现11.3Gb/s传输能力的GTH串行收发器；3个PCIe3.0 集成模块。

800

Vccint: 1 Vcco: 1.2～1.8

PBGA1761

XQ7VX690T

BQ7VX690TABG1927

等效系统门数为6900万门的军用FPGA，CLB阵列含693120个逻辑单元
（LC）；600个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1.25Gb/s；3600个DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；1470个36Kbit块存储器（BRAM），支持FIFO、ECC等功能；20个时钟管理单元（CMT），每个含1个MMCM和1 个PLL；80个可实现11.3Gb/s传输能力的GTH串行收发器；3个PCIe3.0集成模块。

800

Vccint: 1 Vcco: 1.2～1.8

PBGA1927

XQ7VX690T

BQ7VX690TABG1930

等效系统门数为6900万门的军用FPGA，CLB阵列含693120个逻辑单元
（LC）；1000个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1.25Gb/s；3600个DSP模块，每个DSP含25 位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；1470个36Kbit块存储器
（BRAM），支持FIFO、ECC等功能；20个时钟管理单元（CMT），每个含1个MMCM和1个PLL；24个可实现11.3Gb/s传输能力的GTH串行收发器；3个PCIe3.0集成模块。

800

Vccint: 1 Vcco: 1.2～1.8

PBGA1930

XQ7VX690T

BQ7K325TABG676

等效系统门数为3250万门的军用FPGA，CLB阵列含326080个逻辑单
元（LC）；400个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1.25Gb/s；840个DSP模块，每个DSP含25 位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；445个36Kbit 块存储器
（BRAM），支持FIFO、ECC等功能；10个时钟管理单元（CMT），每个含1个MMCM和1个PLL；8个可实现10.3125Gb/s传输能力的GTX串行收发器；1个PCIe2.1集成模块。

800

Vccint: 1 Vcco: 1.2～3.3

PBGA676

XQ7K325T

BQ7K325TBG900

等效系统门数为3250万门的军用FPGA，CLB阵列含326080个逻辑单元
（LC）；500个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1.25Gb/s；840个DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；445个36Kbit 块存储器（BRAM），支持 FIFO、ECC等功能；10个时钟管理单元（CMT），每个含1个MMCM和1个 PLL；16个可实现8.0Gb/s传输能力的GTX串行收发器；1个PCIe2.1集成模块。

800

Vccint: 1 Vcco: 1.2～3.3

PBGA900

XQ7K325T

BQ7K325TABG900

等效系统门数为3250万门的军用FPGA，CLB阵列含326080个逻辑单元
（LC）；500个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1.25Gb/s；840个DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；445个36Kbit 块存储器（BRAM），支持 FIFO、ECC等功能；10个时钟管理单元（CMT），每个含1个MMCM和1个 PLL；16个可实现10.3125Gb/s传输能力的GTX串行收发器；1个PCIe2.1集成模块。

800

Vccint: 1 Vcco: 1.2～3.3

PBGA900

XQ7K325T

BQ7K410TBG900

等效系统门数为4100万门的军用FPGA，CLB阵列含406720个逻辑单元
（LC）；500个最大可用IO，支持多电压条件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1.25Gb/s；1540个DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；795个36Kbit块存储器（BRAM），支持FIFO、ECC等功能；10个时钟管理单元（CMT），每个含1个MMCM 和1个PLL；16个可实现10.3125Gb/s传输能力的GTX串行收发器；1个 PCIe2.1集成模块。

800

Vccint: 1 Vcco: 1.2～3.3

PBGA900

XQ7K410T

*BQ7Z045BG676

CLB阵列含350K个逻辑单元（LC）；250个最大可用IO，支持多电压条件
下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1.25Gb/s；900个DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；2180KB 块存储器（BRAM）；1个PCIe2.1集成模块；支持DDR3、USB2.0、 UART、I2C等外设接口。

800

Vccint: 1 Vcco: 1.2～3.3

PBGA676

XQ7Z045

产品型号

资源/规模

最大工作频率
（MHz）

工作电压
（V）

封装形式

兼容型号

*BQ7Z045BG900

CLB阵列含350K个逻辑单元（LC）；362个最大可用IO，支持多电压条件
下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1.25Gb/s；900个DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；2180KB 块存储器（BRAM）；1个PCIe2.1集成模块；支持DDR3、USB2.0、 UART、I2C等外设接口。

800

Vccint: 1 Vcco: 1.2～3.3

PBGA900

XQ7Z045

*BQ7Z100BG900

CLB阵列含444K个逻辑单元（LC）；362个最大可用IO，支持多电压条
件下的多种单端和差分协议，最高数据传输速度可达1.25Gb/s；2020个 DSP模块，每个DSP含25位×18位的乘法器和48位的加法器等运算逻辑；3020KB块存储器（BRAM）；1个PCIe2.1集成模块；支持DDR3、 USB2.0、UART、I2C等外设接口。

800

Vccint: 1 Vcco: 1.2～3.3

PBGA900

XQ7Z100

BM2165MB

弹载通用重构电路。通过UART接口，可以对链路上的JTAG型程序储存器
（PROM或CPLD）以及SPI接口FLASH进行读写擦除校验操作，实现远程重构。提供8组独立的板级端JTAG接口，每组接口最大支持10个器件的识别，支持EPM2210、XCFP系列、XCFS系列、XC18V00系列（同时支持国产对标器件）的读写擦除校验；提供4组独立的SPI接口，支持M25系列和 S25FL系列FLASH（同时支持国产对标FLASH）的回读ID、擦除、数据编程、数据回读、CRC校验。

Vccint: 1.8
Vcco: 3.3

CBGA144