据市场研究机构TrendForce最新数据显示，受AI浪潮推动，存储芯片产业与晶圆代工产值将在2026年同步创新高。其中，存储芯片产值预计达5516亿美元，而晶圆代工产值为2187亿美元。存储芯片的产值规模已超过晶圆代工产业的两倍。 存储芯片供不应求将持续至2027年以后。回顾上一轮存储产业超级循环周期（2017-2019年），当时由云端数据中心需求驱动，存储产业产值与晶圆代工差距显著。而此次由AI需求主导的循环周期，缺货状况更加全面。AI产业重心从模型训练转向大规模推理应用，对服务器端高容量、高带宽DRAM的需求持续扩大。此外，英伟达新一代Vera Rubin平台的推广进一步强化了对高性能存储的需求，推动企业加速采用大容量QLC SSD。 与此同时，客户结构也发生了显著变化。与过去以终端客户为主不同，此次抢货潮由CSP（云端服务供应商）拉动，采购量呈指数级增长，且对价格敏感度较低，导致价格涨幅超越上一轮超级循环并创下新纪录。 晶圆代工产值增长趋于平稳。尽管晶圆代工同样受益于AI芯片的强劲订单，但其增长幅度较存储芯片平缓，主要受产业结构与定价机制影响。先进制程单价高昂，但受限于技术门槛与资本支出，供应商高度集中，产能规模难以快速扩张。成熟制程占整体晶圆代工产能的70%~80%，而先进制程仅占20%~30%。此外，晶圆代工的合约制度使其定价波动性较低，难以出现剧烈涨跌。 存储芯片产能扩增弹性高于晶圆代工产业。从产能扩张角度看，两者产值差距加大与产能扩增差异相关。存储芯片厂主要生产标准化产品，产品组合相对简单，而晶圆代工厂需处理多样化的产品组合。此外，存储芯片的光罩层数通常少于逻辑芯片，因此其资本支出转化为实际产出的效率显著优于晶圆代工厂。 TrendForce指出，在AI热潮持续且存储芯片供给缺口短期难以填补的背景下，存储芯片原厂掌握极强的定价主导权。随着供需失衡推动平均单价（ASP）持续攀升，预计存储芯片产值增幅仍将优于晶圆代工产值。
