为桌面环境提供数据中心级AI计算力
一、板卡概述
思元270芯片采用寒武纪MLUv02架构，搭载EOTS（Edge outlet thermal system）主动散热技术的MLU270-F4，可轻松胜任非数据中心部署环境。可支持最高150W散热功率，在面向繁重AI推理任务时，思元270的推理性能可充分发挥。思元270处理非稀疏人工智能模型的理论峰值性能提升至上一代思元100的4倍，可广泛支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，为您的个人电脑和工作站提供专业的AI加速能力。
二、产品规格
面向非数据中心AI推理
思元270-F4 产品规格 |
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产品性能
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芯片型号
INT8理论峰值/TOPS
INT4理论峰值/TOPS
INT16理论峰值/TOPS
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思元270（MLUv02 架构）
128
256
64
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计算精度支持
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低精度、混合精度
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INT16，INT8，INT4，FP32，FP16
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内存规格
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内存容量
内存位宽
内存带宽
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16GB DDR4，ECC
256 bit
102GB/s
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接口
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PCIe接口
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×16 PCIe Gen.3
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功耗
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最大热设计功耗 (TDP)
最大整板功耗 (TBP)
散热设计
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150w
160w
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形态
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全高，全长，双槽位
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尺寸
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267mm × 111.15mm
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重量
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874g
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