一、板卡概述

    本板卡系我公司自主研发，基于6U CPCI的通用高性能信号处理平台。板卡采用一片国产8核 DSPFT-M6678和一片国产FPGA JFM7K325T FCBGA900作为主处理器。为您提供了丰富的运算资源。如下图所示：

图 2:信号处理平台原理框图

二、设计参考标准 

•  PCIMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification。
•  PCIMG EXP.0 R1.0 Specification。

三、技术指标 

•  DSP外挂一簇DDR3，数据位宽64bit，容量2GB；
•  DSP外挂NorFlash容量32MB；
•  DSP采用EMIF16-NorFlash加载模式；
•  DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板；
•  DSP连接一路SRIO x4至QSFP+接口；
•  DSP预留两路1553B接口；
•  FPGA外挂两簇DDR3，每簇容量1GB,位宽32bit，总容量2GB；
•  FPGA 外挂QSPI Flash容量16MB；
•  FPGA的加载模式为SPI模式；
•  FPGA 连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板。
•  FPGA 连接8路SFP+光口至前面板；
•  FPGA连接一路GTX x4至QSFP+连接器；
•  DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联；
•  DSP和FPGA实现GPIO,UART，SPI ,I2C互联；
•  板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。

四、物理特性

工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃

工作湿度：10%～80%

五、供电要求

单电源供电，整板功耗：40W

电压：DC +3.3V，+5V

纹波：≤10%

六、应用领域

图像处理，信号处理，无线电通信领域。